Description du livre
Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien.
On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois
"en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes
natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies.
Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois
individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging
avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il
nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants
électroniques après leur fabrication sur substrat de
silicium jusqu'à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement
que suivent les composants électroniques puis des
principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en
fonction des applications abordées.
Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion
adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through
Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.