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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

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Paru le : 2014-07-14

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
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Description du livre

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

À propos

Auteur
Hui Liu , Xingsheng Liu , Lingling Xiong , Wei Zhao
Éditeur
Springer
Collection
Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Parution
2014-07-14
Pages
402 pages
EAN papier
9781461492627

Caractéristiques détaillées - droits

EAN PDF
9781461492634
Prix
168,79 €
Nombre pages copiables
4
Nombre pages imprimables
40
Taille du fichier
23583 Ko
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EAN EPUB
9781461492634
Prix
168,79 €
Nombre pages copiables
4
Nombre pages imprimables
40
Taille du fichier
13097 Ko
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